晶圆划片刀基座精度管控-数字高度计高精度比较测量
晶圆划片是半导体制造过程中的重要环节，它决定了晶圆的尺寸和形状，直接关系到芯片的制造成本和质量。在晶圆划片时需要注意选择适合的划片工艺，控制划片过程中的温度，注意划片过程中的力度和速度以及注意划片过程中的尺寸和形状控制等。
划片工艺常用的有机械划片和激光划片两种。其中机械划片速度较快，适用于大批量的生产；激光划片精度比较高，适用于对尺寸和形状要求较高的芯片。
随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。此外，划片刀基座的尺寸精度也会直接影响划片刀工作时候动平衡。
划片刀基座的尺寸精度管控，比较难的是两个面的平面度和相对平行度管控，精度要求高且检验的量比较大，几个尺寸检测下来对人员的要求和仪器设备的要求都很高。
在此小编就简单介绍一个经济高效的测量办法（此办法来自我们的客户），数字高度计比较测量来管控两个面的平面度和相对平行度。此办法基于数字高度计050-01-ST1313的高精度、高稳定性和平台底座的高平面度，采用比较测量的办法来管控两个面对平面度和相对平行度。详细的测量办法和步骤可以关注抖音官方账号：青量科技QilleTech
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